陕工网—陕西工人报讯（全媒体记者 薛生贵）11月3日，记者从西安市工业和信息化局获悉，西安半导体产业链群发展再传新进展。截至2026年9月底，全市半导体规上企业已达157户，1至9月规上企业产值突破700亿元，占全市电子信息产业比重超过58%，产业规模持续保持国内第一梯队，2025年全年半导体产业规模已达1482.62亿元，位列全国第六位。

　　目前，西安已形成“存储芯片全球领先、功率半导体全链协同、光子芯片特色突出”的清晰发展格局。存储芯片领域聚集三星、美光、紫光国芯等代表性企业，在全球市场占据重要份额;功率半导体领域打通“设计-制造-封测”全链条创新能力，龙腾半导体、芯业时代两条8英寸功率半导体晶圆产线持续释放产能，补齐了本地功率半导体IDM(垂直整合制造)制造环节的关键短板;光子芯片领域建成“化合物+硅光”中试及代工平台，在第三代半导体、光子集成芯片、光通信等新赛道形成突出发展潜力。

　　在产业链基础能力建设上，西安已实现半导体全上中下游及支撑环节全覆盖。IC设计领域聚集大量国内外头部企业，产品覆盖模拟、数字、射频等多个品类，最高设计水平达到4纳米。产业空间布局形成高新区、经开区、西咸新区差异化集聚的“三区协同”格局，其中高新区集中了全市90%以上的电子信息企业，是西部最具影响力的电子信息产业高地。

　　依托西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学、中国科学院西安光机所等高校院所，以及宽禁带半导体领域国家工程中心等10余个国家级重点创新平台，西安集成电路领域综合科技实力位居全国第三，汇聚了侯洵、郝跃等一批电子信息领域顶级科学家。目前半导体、光子、RDI等产业创新中心已全部挂牌运行，其中光子集成产业中试平台入选工信部首批国家级制造业中试平台，即将启动建设的12英寸硅光异构集成平台，建成后将成为国内唯一专注于光子芯片领域、覆盖化合物与硅光工艺的完整中试及专业化代工平台。

　　今年以来，西安围绕半导体及光子两大核心产业持续发力，修订印发《西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案》，明确布局第三代半导体、先进封装、开源及AI智算等新兴赛道，提出力争到2030年实现半导体及光子产业产值规模3000亿元的发展目标。全市累计举办11场半导体及光子产业链群专项协同对接活动，覆盖企业140余户，梳理形成17项链内链间实质合作成果，推动上下游企业深度协同。

　　创新平台赋能成效持续显现，RDI、光子、半导体3个产业创新中心已催生46款新产品，孵化4家科技企业，落地35个技术攻关项目，完成10余项科技成果转化。光子产业创新中心牵头单位获批全国仅14家的国家卓越级孵化器，累计攻克光子芯片关键技术瓶颈10余项;光电子先导院已建成6英寸光电芯片与8英寸硅光芯片两大核心平台，发布工艺设计套件(PDK)20余款，累计服务光电企业120余家。

　　企业发展梯队也呈现出强劲增长态势，多家骨干企业订单饱满、营收快速提升。源杰科技上半年营收同比增长3倍，利润同比增长11倍，市值增长20余倍;唐晶量子、光电子先导院等光子企业全年订单与预期收入均实现翻倍;奕斯伟、华天科技、龙腾半导体、芯业时代等一批半导体骨干企业均处于满产满销状态。上市培育工作同步推进，紫光国芯IPO已获受理，计划于今年底至明年实现上市，另有8家企业进入审核辅导阶段，龙腾半导体已完成辅导备案登记。

　　西安市工业和信息化局相关负责人说，从关键材料到晶圆制造，从芯片设计到封装测试，西安半导体产业正通过持续补链强链、产学研协同和本土企业培育，将内陆城市的科教资源优势转化为实实在在的产业竞争力，为西安硬科技产业集群高质量发展持续注入新动能。